Новости сайта

Мы рады приветствовать вас на нашем сайте! Здесь мы будем публиковать актуальную информацию о нашей компании и о наших услугах. Вы найдете наши контактные данные и сможете связаться с нами.

Стратегия Huawei по укреплению своих позиций на рынке полупроводников и искусственного интеллекта посредством инноваций и открытого исходного кода представляет собой смелый ответ на текущие вызовы. Компания демонстрирует стремление не только преодолеть существующие ограничения, но и стать лидером в области разработки передовых вычислительных решений.

Особое внимание к форматам данных низкой точности, таким как FP8 и MXFP8, отражает стремление Huawei к оптимизации производительности и энергоэффективности своих чипов, что особенно важно для ресурсоемких задач машинного обучения и искусственного интеллекта. Улучшенная векторная обработка и гранулярный доступ к памяти еще больше повысят эффективность новых чипов Ascend, позволяя им справляться с самыми сложными вычислительными нагрузками.

В рамках мероприятия Huawei Connect 2025, прошедшего в Шанхае, китайский технологический гигант Huawei представил амбициозные планы относительно будущего поколения чипов Ascend, а также стратегию развития вычислительной инфраструктуры. Заместитель председателя совета директоров компании, Эрик Сюй, назвал 2025 год знаковым, отметив дебют DeepSeek-R1 как ключевое событие. Признавая неизбежное отставание Китая в производстве полупроводников, компания делает ставку на развитие собственной технологической базы, открывая исходные коды ряда крупных программных пакетов, включая модели искусственного интеллекта openPangu Foundation и пакеты SDK серии Mind.

Huawei анонсировала выпуск трех новых серий чипов Ascend: 950, 960 и 970. Ascend 950PR и 950TO, выполненные на одном кристалле, обеспечат поддержку форматов данных с низкой точностью, в частности FP8 и MXFP8, демонстрируя производительность в 1 и 2 петафлопса соответственно. Чипы Ascend 950 будут обладать пропускной способностью межсоединений 2 ТБ/с, а их поставки запланированы на 2026 год. Ascend 960, ожидаемый в 2027 году, удвоит вычислительную мощность и пропускную способность по сравнению с моделью 950, поддерживая собственный формат данных HiF4. Ascend 970, выход которого намечен на 2028 год, станет самым производительным чипом в линейке, обеспечивая пропускную способность межсоединений 4 ТБ/с и производительность 8 петафлопс FP4.

Компания также представила концепцию SuperPoD, гиперскейлерных вычислительных кластеров на базе чипов Ascend 950DT, которые появятся в 2026 году в виде Atlas 950 SuperPoD. Huawei заявляет, что ее первый SuperPoD будет превосходить конкурирующую систему NVIDIA NVL144 по количеству NPU и вычислительной мощности, даже с учетом выхода NVIDIA NVL576 в 2027 году.

Для общих вычислений Huawei планирует выпустить два процессора Kunpeng 950 в 2026 году, а также TaiShan 950 SuperPod на их базе. NPU и общие вычислительные SuperPoD будут использовать UnifiedBus 2.0, открытый протокол подключения, который станет основой для построения SuperClusters. Первым кластерным продуктом станет Atlas 950 SuperCluster, превосходящий по производительности Colossus от xAI. В 2027 году Huawei планирует выпустить Atlas 960 SuperCluster, объединяющий более миллиона NPU и обеспечивающий производительность 4 ZFLOPS в режиме FP4.
Анонс SuperPoD на базе чипов Ascend 950DT, запланированный на четвертый квартал 2026 года, подчеркивает амбиции Huawei в сегменте гиперскейлерных вычислений. Заявление о превосходстве над конкурентным решением NVIDIA NVL144 говорит о высокой уверенности компании в своих технологических разработках и готовности к жесткой конкуренции на рынке.

Ввод процессоров Kunpeng 950 и TaiShan 950 SuperPod в первом квартале 2026 года расширит возможности Huawei в области универсальных вычислений, предоставляя клиентам широкий спектр передовых решений для различных задач. Этот шаг позволит компании укрепить свои позиции на рынке и предложить комплексные вычислительные решения для самых требовательных